無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱的用途
         無(wú)氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱技術(shù)參數(shù)

內(nèi)部尺寸：300*300*300/500*500*500/500*600*700/700*800*900mm  或定制

材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（或不銹鋼），內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼（或3SUS16不銹鋼）

控溫范圍：RT+10-300（400、500）℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：＜±1℃

升溫速率：0-10℃/min

降溫速率：自然降溫或輔助降溫

降溫方式：風(fēng)冷式/水冷式

運(yùn)行方式：定值式/可程式

氧濃度：≤ 20/50/100ppm 

氮?dú)饪刂疲簻p壓閥+雙流量計(jì)節(jié)氮系統(tǒng)，無(wú)氧、低氧環(huán)境下 節(jié)省氮?dú)庀牧?/span>

鼓風(fēng)裝置：采用大功率耐高溫長(zhǎng)軸馬達(dá)，大口徑不銹鋼渦輪扇葉，可在高溫環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作

密封裝置：箱體采用雙層耐高溫硅橡膠密封條 

加熱器材質(zhì)：無(wú)塵不銹鋼加熱器。
無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧烘箱使用環(huán)境

環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對(duì)濕度：≤85%；

周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)；    

無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射，

周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響；

周?chē)鸁o(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；

潔凈車(chē)間；

周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周?chē)諝庑枰獜?qiáng)制流動(dòng)時(shí)，氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上；

設(shè)備應(yīng)放在堅(jiān)固平穩(wěn)的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；

安裝設(shè)備使用獨(dú)立空開(kāi)電源 ；